bộ chia khớp nối loại hai mặt hợp nhất Nhà sản xuất

Đi-ốt quang với khuếch đại tín hiệu bên trong bằng quá trình tuyết lở

So với oxyacetylene, plasma và các quy trình cắt truyền thống khác, cắt laser có ưu điểm là tốc độ cắt nhanh, khe hẹp, vùng ảnh hưởng nhiệt nhỏ, độ thẳng đứng của cạnh khe, cạnh cắt mịn và nhiều loại vật liệu có thể cắt bằng laser . Công nghệ cắt laser đã được sử dụng rộng rãi trong lĩnh vực ô tô, máy móc, điện lực, phần cứng và thiết bị điện.

Sợi quang được làm bằng thủy tinh hoặc nhựa. Hầu hết chúng có đường kính bằng sợi tóc người và có thể dài nhiều dặm. Ánh sáng truyền dọc theo tâm sợi từ đầu này sang đầu kia và tín hiệu có thể được truyền vào. Hệ thống cáp quang vượt trội hơn dây dẫn kim loại trong nhiều ứng dụng. Ưu điểm lớn nhất của họ là băng thông. Do bước sóng của ánh sáng nên tín hiệu chứa nhiều thông tin có thể được truyền đi hơn dây dẫn kim loại (ngay cả dây dẫn đồng trục).

Một số phương tiện khuếch đại laser trạng thái rắn được pha tạp với các ion kim loại chuyển tiếp và các chuyển tiếp liên quan là chuyển tiếp của các electron trong lớp vỏ ba chiều. Hình 1 cho thấy các ion kim loại chuyển tiếp thường được sử dụng và phương tiện chủ của chúng.

Một số ứng dụng laser yêu cầu laser phải có băng thông rất hẹp, nghĩa là phổ hẹp. Laser băng thông hẹp đề cập đến laser tần số đơn, nghĩa là có chế độ khoang cộng hưởng trong giá trị laser và độ nhiễu pha rất thấp nên độ tinh khiết của quang phổ rất cao. Thông thường những tia laser như vậy có độ nhiễu cường độ rất thấp.

Laser công suất cao hoạt động ở bước sóng 1 μm, bao gồm laser sợi quang, laser trạng thái rắn (DPSS) được bơm đi-ốt và laser đi-ốt trực tiếp, ngày càng được triển khai nhiều hơn trong các dây chuyền sản xuất tự động hóa cao. Chúng cho phép một loạt các ứng dụng xử lý vật liệu như hàn, cắt, hàn vảy cứng, lớp phủ, xử lý bề mặt, gia nhiệt vật liệu rời, gia nhiệt cục bộ cao và sản xuất bồi đắp. Có thể đạt được các thiết kế laze tối ưu khi lựa chọn đúng các laze bán dẫn, quang học chuyên dụng và các giải pháp quản lý nhiệt.